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半导体封装洗濯先容
半导体封装洗濯

半导体封装洗濯

为包管半导体器件高可靠性、稳固性和使用的寿命,提升半导体产品制品率,阻止污染物污染而造成电路失效,需要对半导体洗濯,包括半导体芯片洗濯、WBC洗濯、功率 ?椤⒐β势骷、功率电子、分立器件、BGA植球后洗濯、芯片银浆印刷后残留物洗濯、功率LED倒装芯片、PoP堆叠组装芯片、SIP系统级封装芯片、DCB、COB、IGBT功率 ?榘氲继宸庾昂附雍蟮母喜辛舭ㄖ讣痢⒅父唷⑶蚝父唷⑽嗖辛粑锖徒鹗粑廴疚铮帕U次邸⒓钚越鹗簟⒅亟鹗舻龋⒂谢酃妇傩邢村。
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豪利777半导体封装洗濯工艺优势

1. PH 值呈中性,对铝、铜、镍、塑料、标签等敏感质料上显示出绝佳的质料兼容性。
2. 用去离子水按一定比例稀释后不易起泡,可适用于喷淋、超声工艺。
3. 不含卤素,质料环保;气息清淡,使用液无闪点,使用清静,不需要特另外防爆步伐。
4. 由于 PH 中性,减轻污水处置惩罚难度。

半导体封装洗濯推荐产品

半导体封装洗濯应用

用于去除PCBA、封装器件、功率电子上的助焊剂、焊锡膏、锡膏残留。该产品能够有用去除多种半导体电子器件上的锡膏、焊锡膏、助焊剂残留,关于倒装芯片、半导体封装水基环保洗濯、PoP堆叠芯片、SIP系统封装、半导体芯片、半导体功率器件、功率 ?椋ü獾缒 ?椤⒋心 ?椤⑼ㄑ赌 ?椋⒐β实缱印GBT功率 ?椤CB功率洗濯、引线框架、BGA植球后洗濯、分立器件、电子元器件等有着卓越的洗濯效果。

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