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先进封装洗濯 先进封装洗濯
晶圆级封装洗濯先容
晶圆级封装洗濯

晶圆级封装洗濯

先进封装产品芯片焊后封装前 ,基板载板焊盘上的污染物有多种 ,可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到情形中的湿气 ,通电后爆发电化学迁徙 ,形成树枝状结构体 ,造成低电阻通路 ,破损了电路板功效。非离子型污染物可穿透PCB的绝缘层 ,在PCB板表层下生长枝晶。这些物质在所有污染物中占有主导 ,从产品失效情形来而言 ,焊后剩余物是影响产品质量最主要的影响因素 ,离子型残留物易引起电迁徙使绝缘电阻下降 ,松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大 ,严重者导致开路失效 ,因此焊后必需举行严酷的洗濯 ,才华包管电路板的质量。

豪利777科技为您提供专业晶圆级封装工艺水基洗濯工艺解决计划。
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豪利777晶圆级封装洗濯工艺优势

1、晶圆凸块后去除焊接残留 ,预防晶圆凸块被侵蚀。
2、洗濯力高 ,具有超长的使用寿命 ,维护本钱低。
3、高精、高密、高清洁洗濯要求的先进封装洗濯。
4、配方温顺 ,关于敏感金属合金及电子元器件等均具有优异的质料兼容性。
5、对免洗锡膏残留具有很是好的洗濯效果 ,同时能有用去除金属氧化层 ,大幅度降低不良率。
6、能有用扫除晶片外貌残留的静电、污垢及金属离子、灰尘等Particle ,洗濯率高达95%以上。
7、不含卤素 ,使用清静 ,不需要特另外防爆步伐 ,且洗濯之后焊点坚持灼烁。

晶圆级封装洗濯推荐产品

晶圆级封装洗濯应用

针对先进封装产品芯片焊后封装前 ,基板载板焊盘、电子制程细密焊后洗濯的差别要求 ,豪利777科技自主开发了较为完整的水基系列产品 ,细腻化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端 ,包括有水基洗濯剂和半水基洗濯剂 ,碱性水基洗濯剂和中性水基洗濯剂等。详细体现在 ,在一律的洗濯力的情形下 ,豪利777科技的洗濯剂兼容性好 ,兼容的质料更为普遍 ,洗濯速率更快 ,离子残留低、清洁度更好。

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